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X射線檢測技術(shù)，可用來進行缺陷檢測。如在鐵、鎂、鋁或鋅等材質(zhì)上，通過X射線機能快速、客觀地檢測出諸如空洞、氣孔、雜質(zhì)、裂縫、尺寸變化、疏松等鑄件缺陷。通過無損檢測儀器可以達到對內(nèi)部缺陷的判別，進而分析缺陷產(chǎn)生原因，制定后續(xù)的缺陷改善措施。下面就常見的一些缺陷進行分析。
1. 氣孔：
如果焊縫中存在著氣孔，既破壞了焊縫金屬的致密性，又使得焊縫有效截面積減少，降低了機械性能，特別是存鏈狀氣孔時，對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。
產(chǎn)生這類缺陷的原因主要是焊材未按規(guī)定溫度烘干，焊條藥皮變質(zhì)脫落、焊芯銹蝕，焊絲清理不干凈，手工焊時電流過大，電弧過長；埋弧焊時電壓過高或網(wǎng)絡(luò)電壓波動太大；氣體保護焊時保護氣體純度低等。
防止這類缺陷防止的措施有：不使用藥皮開裂、剝落、變質(zhì)及焊芯銹蝕的焊條，生銹的焊絲必須除銹后才能使用。所用焊接材料應(yīng)按規(guī)定溫度烘干，坡口及其兩側(cè)清理干凈，并要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。
2、夾渣：
這類缺陷產(chǎn)生的原因有：焊接電流過小，速度過快，熔渣來不及浮起，被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈，其本金屬和焊接材料化學(xué)成分不當(dāng)，含硫、磷較多等。
防止措施有：正確選用焊接電流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必須把坡口清理干凈，多層焊時必須層層清除焊渣；并合理選擇運條角度焊接速度等。
3、未焊透：
產(chǎn)生原因一般是：坡口純邊間隙太小，焊接電流太小或運條速度過快，坡口角度小，運條角度不對以及電弧偏吹等。
防止措施有：合理選用坡口型式、裝配間隙和采用正確的焊接工藝等。
4、未熔合：
其產(chǎn)生的原因：坡口不干凈，焊速太快，電流過小或過大，焊條角度不對，電弧偏吹等。
防止措施：正確選用坡口和電流，坡口清理干凈，正確操作防止焊偏等。
5、裂紋：
裂紋是一種危險性最大的缺陷，它除降低焊接接頭的強度外，還因裂紋的末端呈尖銷的缺口，焊件承載后，引起應(yīng)力集中，成為結(jié)構(gòu)斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。
盡管自動化焊接工藝已被普遍采用，但焊縫依然會有小孔氣泡、粘接缺陷與未熔透焊縫等不規(guī)則的狀況產(chǎn)生。用X射線機進行焊縫檢測，可快速、客觀的找出焊接中的氣孔、夾雜、未熔合裂紋、咬邊、冷隔及未焊透等缺陷。日聯(lián)科技X射線檢測系統(tǒng)可配置高頻高壓發(fā)生器和高速增強型平板探測器，日聯(lián)射線輸出和信號采集兩個關(guān)鍵器件的技術(shù)性代表了當(dāng)前優(yōu)良水平，各技術(shù)指標(biāo)滿足國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)要求。
