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以“協(xié)力同芯搶機(jī)遇、集成創(chuàng)新造設(shè)備”為主題、聚焦行業(yè)當(dāng)下最關(guān)切的焦點(diǎn)和熱點(diǎn)問題召開的第十一屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)（CSEAC）于8月9日至11日在江蘇無錫國際博覽中心舉行。
日聯(lián)科技聚焦行業(yè)痛點(diǎn)
半導(dǎo)體芯片在經(jīng)濟(jì)發(fā)展中處于至關(guān)重要的位置，是構(gòu)建新發(fā)展格局的重要基礎(chǔ)。中國集成電路產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)跨越式的發(fā)展？而封測產(chǎn)業(yè)在率先實(shí)現(xiàn)路徑創(chuàng)新、引領(lǐng)生態(tài)創(chuàng)新等方面被寄予重望。
芯片振興，裝備先行。作為國內(nèi)集成電路先進(jìn)封測檢測領(lǐng)域的專家，日聯(lián)科技始終致力于創(chuàng)新科技的研發(fā)與應(yīng)用。
在展會(huì)現(xiàn)場，日聯(lián)科技展示了一系列針對行業(yè)痛點(diǎn)前沿的技術(shù)與解決方案，通過現(xiàn)場體驗(yàn)讓客戶感受創(chuàng)新產(chǎn)品。同時(shí)，積極參與行業(yè)專家交流合作，并與業(yè)界同行們就行業(yè)熱點(diǎn)話題進(jìn)行了深入探討。
前沿技術(shù)堅(jiān)定創(chuàng)新之路
作為A股科創(chuàng)板上市企業(yè)，日聯(lián)科技憑借在半導(dǎo)體行業(yè)多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，開發(fā)出多臺(tái)具有應(yīng)用領(lǐng)域廣、檢測精度高、檢測效率高等特點(diǎn)的系列化智能檢測裝備。
LX9200 3D/CT在線X射線檢測裝備
LX9200主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、IGBT、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片POP、Void、HIP、Insufficient等多種封裝類型檢測。
該裝備通過對被測物的多角度進(jìn)行三維重建還原，實(shí)現(xiàn)被測產(chǎn)品任意切層和斷面的缺陷分析，具備超高速、超高分辨率、在線自動(dòng)檢測等特點(diǎn)。
同時(shí)，通過不斷擴(kuò)充元件Library，打造出一套先進(jìn)的AI算法，在IGBT/集成電路封裝段產(chǎn)品中，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)的精準(zhǔn)在線檢測，為集成電路封測產(chǎn)業(yè)提供全新的智能檢測解決方案。
AX8300Si 半導(dǎo)體微焦點(diǎn)X射線檢測裝備
AX8300Si可自動(dòng)測算金線、氣泡空洞比率等，其配置高速CNC巡航自動(dòng)測算和Rework復(fù)判服務(wù)器可實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等功能。該裝備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、Lead Frame&WireBonding檢測。
日聯(lián)科技點(diǎn)亮“芯”未來
日聯(lián)科技始終堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為核心，擴(kuò)寬縱深企業(yè)布局，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)進(jìn)步。在未來的日子里，與客戶攜手前行，共同繪制半導(dǎo)體行業(yè)的輝煌藍(lán)圖。
了解更多日聯(lián)科技X-ray檢測裝備信息可以撥打全國服務(wù)熱線：400-880-1456 或訪問日聯(lián)科技官網(wǎng)：m.moupen.cn
