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由廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)舉辦的“第19屆中國·華南SMT學(xué)術(shù)與應(yīng)用技術(shù)年會(huì)”于12月21日拉開帷幕。

這是一場(chǎng)匯聚了行業(yè)精英、專家學(xué)者和技術(shù)精英的盛會(huì)。

同期舉行的“2023年度先進(jìn)制造創(chuàng)新成果獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮”頒獎(jiǎng)典禮上，日聯(lián)科技自研產(chǎn)品——AX8300Si憑借重大技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)及行業(yè)專家學(xué)者一致評(píng)定，榮獲“2023年度先進(jìn)制造創(chuàng)新成果獎(jiǎng)”獎(jiǎng)項(xiàng)。

AX8300Si可自動(dòng)測(cè)算金線、氣泡空洞比率等，其配置高速CNC巡航自動(dòng)測(cè)算和Rework復(fù)判服務(wù)器可實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等功能。

該裝備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、Lead Frame&WireBonding檢測(cè)。

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