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5月18日，遭遇斷供危機(jī)的華為在深夜發(fā)布了一封員工內(nèi)部信，望與員工一起熬過(guò)此次的芯片危機(jī)。對(duì)于2020年中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)，或者說(shuō)整個(gè)中國(guó)制造來(lái)說(shuō)，美國(guó)企圖捏住半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)，但它其實(shí)選錯(cuò)了贏得這場(chǎng)無(wú)硝煙戰(zhàn)爭(zhēng)的方式，因?yàn)樾酒瑪喙蛟S會(huì)是一時(shí)之困，但中國(guó)人民向來(lái)強(qiáng)大，這種困難恰恰卻會(huì)激勵(lì)中國(guó)企業(yè)的自力更生。
芯片是一切計(jì)算設(shè)備的核心，從手機(jī)到超級(jí)計(jì)算機(jī)無(wú)處不在，而半導(dǎo)體材料是一切的基礎(chǔ)，集成電路是電子元件在半導(dǎo)體晶片上的集合，集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)，制造，封裝，就是芯片。作為繁榮之因、糾紛之始，這便是中國(guó)制造必須要補(bǔ)齊的短板，或許從某個(gè)角度來(lái)說(shuō)，它是未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵性指向。
信息時(shí)代早已來(lái)臨，人們?cè)缫岩庾R(shí)到計(jì)算的重要，誰(shuí)能抓住時(shí)機(jī)，誰(shuí)將領(lǐng)先一步。以中國(guó)為例，上世紀(jì)80年代“中外合資”被提出，全國(guó)各地興建產(chǎn)業(yè)園，大力引進(jìn)外資、技術(shù)，但其決定因素卻是中國(guó)龐大的勞動(dòng)力，這同時(shí)也給“中國(guó)制造”留下了“低端”的沉重帽子； 中國(guó)制造的第二個(gè)機(jī)會(huì)，則是 “消費(fèi)力”的覺(jué)醒，當(dāng)“made in China”遍布世界各地后，人民幣升值、勞動(dòng)力、資源和環(huán)境成本的上升，又進(jìn)一步侵蝕了中國(guó)制造微不足道的利潤(rùn)； 于是，當(dāng)計(jì)算力成為新的時(shí)代機(jī)會(huì)時(shí)，中國(guó)政府發(fā)布了各種支持政策，在市場(chǎng)需求和支持政策的雙重刺激下，無(wú)數(shù)中國(guó)企業(yè)涌入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
電子半導(dǎo)體在封裝過(guò)程中容易形成多種多樣的缺陷問(wèn)題，X射線成像檢測(cè)技術(shù)，作為先進(jìn)的缺陷判斷解決方案，通過(guò)軟件設(shè)定和實(shí)時(shí)成像找出電子半導(dǎo)體封裝后存在的空洞、毛邊、破裂、分層、夾雜等缺陷，從而控制產(chǎn)品質(zhì)量，成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的加速劑。日聯(lián)科技做為“中國(guó)制造”的一員，希望如企業(yè)名稱般“日新月異，聯(lián)手共創(chuàng)未來(lái)”，為中國(guó)的半導(dǎo)體出一份力。這是中國(guó)的機(jī)會(huì)，也期待世界半導(dǎo)體行業(yè)圈，在日后能有以“X-RAY made in China”為榮的局面。
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