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來之不易的集成電路芯片

發(fā)布時(shí)間：2020-05-17 09:00:00

集成電路芯片，一個(gè)與時(shí)俱進(jìn)的話題，大家在日常生活中看到的、使用的電子設(shè)備，如手機(jī)、電腦、電視、空調(diào)等等都離不開它，簡單來說集成電路芯片就好比“汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)”，小小的集成電路芯片是讓這些電子設(shè)備運(yùn)動(dòng)起來的主要?jiǎng)恿Α＜热蝗绱?，“指甲蓋大小”功能如此強(qiáng)大的芯片又是如何做出來的呢？

其實(shí)，芯片最初的模樣我們都見過，就是“沙子”，其主要成分為二氧化硅，對(duì)沙子進(jìn)行提煉處理后就能得到集成電路芯片的原材料“硅”。硅是一種很獨(dú)特的化學(xué)元素，由于其導(dǎo)電能力介于半導(dǎo)體與絕緣體之間，因此受到了半導(dǎo)體領(lǐng)域的極大歡迎。“硅”再經(jīng)過純化、拉晶、切割之后成為硅晶圓，然后經(jīng)過涂層、顯影、蝕刻、去除光阻等步驟最終形成一個(gè)滿足功能需求的電路架構(gòu)。

簡單來說，IC制造則是在硅晶圓上制造數(shù)以萬計(jì)獨(dú)立的晶體管器件，然后再為其構(gòu)建多層的連接電路，最終實(shí)現(xiàn)所需要的功能。其中，還有個(gè)尤為重要的步驟，即封測。其中又包括探針、切割、鍵合、壓膜等等流程，最終完成芯片的整體制造流程。

如此精密的制造過程，又該如何保證其質(zhì)量呢？X-Ray檢測設(shè)備是目前備受關(guān)注的檢測手段，尤其是封裝過程，如日聯(lián)科技生產(chǎn)的AX9100，全視角X射線檢測、高放大倍率、高解析度、360度旋轉(zhuǎn)測試，廣泛應(yīng)用于電池、SMT、LED、電子產(chǎn)品等行業(yè)，芯片的內(nèi)部一覽無余，備受業(yè)界好評(píng)。

集成電路芯片隨著科技需求的發(fā)展，制造日漸微小，X射線檢測技術(shù)也在隨著市場需求不斷發(fā)展，日聯(lián)科技順應(yīng)市場不斷進(jìn)步，力求打造全球令人尊敬的品牌。