快速鏈接
EN
400-880-1456
400-880-1456
隨著各類智能產(chǎn)品小型化設計，電路板上元器件的密度越來越大，為了提高電路板的產(chǎn)品質(zhì)量，出廠前必須經(jīng)過嚴格的產(chǎn)品測試和質(zhì)量檢測。X射線檢測裝備主要是檢測電路板的工藝缺陷，找出焊接可能存在的問題。
在電路板制造過程中任何一個環(huán)節(jié)的錯誤都會導致最終電路板無法正常使用。電路板的制造環(huán)節(jié)包括：PCB制造、器件裝配以及焊接。相對應的電路板缺陷也可以分為PCB缺陷、器件缺陷以及焊點缺陷。
在線式X射線檢測裝備自動化程度高，在電路板制造的許多環(huán)節(jié)都十分適用。電子元器件種類很多，X射線檢測裝備能夠根據(jù)不同的元器件的特點調(diào)整檢測需求，加入生產(chǎn)線減少人工干預，可以極大的提高檢測效率，提高元器件生產(chǎn)的良品率。
焊點缺陷是電路板生產(chǎn)制造過程中常見的問題。體積小、焊點密集是檢查電路板焊接缺陷的難點，無法通過人工檢查出，費時費力準確率也低，只能通過X射線檢測裝備，高放大倍率實時成像，將電路板的焊點圖像最大限度的呈現(xiàn)出來，通過前期的軟件設定，自動判斷焊點缺陷，標注位置，及時剔除不良品，將有問題的電路板進行二次加工。
想了解更多日聯(lián)科技X-ray檢測裝備信息可以撥打全國服務熱線：400-880-1456 或訪問日聯(lián)科技官網(wǎng)：m.moupen.cn
