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隨著電子化的發(fā)展，PCBA的加工工藝越來(lái)越精細(xì)，PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA。
PCBA最常見(jiàn)的線路故障就是虛焊，就是常說(shuō)的冷焊，表面看起來(lái)焊連了，但實(shí)際內(nèi)部并沒(méi)有通，或者處于通和不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，會(huì)造成PCB板質(zhì)量不合格或者報(bào)廢。那是什么原因?qū)е绿摵改兀?/span>
1.在生產(chǎn)過(guò)程中因生產(chǎn)工藝不當(dāng)造成，如焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒(méi)有導(dǎo)通等，線路板處于時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)。
2.由于電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象或是有雜質(zhì)出現(xiàn)所造成的。
目前判斷PCBA虛焊部位通常方式為：根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍；通過(guò)外觀觀察，重點(diǎn)查看較大的元件和發(fā)熱量大的元件；采用放大鏡進(jìn)行觀察；用手搖動(dòng)可疑元件，同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)是否出現(xiàn)松動(dòng)。
這些傳統(tǒng)方法其實(shí)并不能達(dá)好的檢測(cè)效果，由于現(xiàn)在的半導(dǎo)體產(chǎn)品組件的封裝方式日趨小型化，如果能將X射線實(shí)時(shí)成像設(shè)備利用其中，則可大大突破傳統(tǒng)的檢測(cè)方法，事半功倍。
X射線是由于原子中的電子在能量相差懸殊的兩個(gè)能級(jí)之間的躍遷而產(chǎn)生的粒子流，是波長(zhǎng)介于紫外線和γ射線之間的電磁波。對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用X-ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
通過(guò)X-ray檢測(cè)可以有效的控制BGA的焊接和組裝質(zhì)量。從某種程度上來(lái)說(shuō)X-ray檢測(cè)技術(shù)是保證電子組裝質(zhì)量的必要手段。
日聯(lián)科技生產(chǎn)的X-ray 檢測(cè)設(shè)備非常合適IC元器件的焊點(diǎn)檢測(cè)，其X-ray 檢測(cè)有高清晰的X-ray 圖像，同時(shí)具備分析缺陷（例如：開(kāi)路，短路，漏焊等）的功能。不僅僅如此，日聯(lián)科技生產(chǎn)的X-ray 檢測(cè)儀還有足夠的放大倍率，可以讓生產(chǎn)者非常方便的看到詳細(xì)的產(chǎn)品缺陷，從而滿足現(xiàn)在與未來(lái)的需求。
在PCBA加工過(guò)程中，虛焊是影響電路板質(zhì)量的重要的原因，一旦出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象就需要重新返工，不僅增加勞動(dòng)壓力，還會(huì)降低生產(chǎn)效率，對(duì)企業(yè)造成損失，因此要盡量避免虛焊現(xiàn)象的產(chǎn)生，做好檢查工作，而一旦出現(xiàn)虛焊就需要找到原因并即刻解決。
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