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車規(guī)級(jí)芯片是指適用于汽車電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的芯片，小到胎壓監(jiān)測系統(tǒng)TMPS、攝像頭，大到整車控制器、自動(dòng)駕駛域控制器，均包含車規(guī)級(jí)芯片。業(yè)界普遍的認(rèn)為電子元件規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的高低順序是軍工 > 汽車 > 工業(yè) > 消費(fèi)電子。與我們熟悉的消費(fèi)類芯片：手機(jī)芯片、電腦芯片、電視芯片相比，車規(guī)級(jí)芯片雖然不需要非常先進(jìn)的制程工藝，但對(duì)于性能指標(biāo)、使用壽命、可靠性、安全性、質(zhì)量一致性的要求極高，具有準(zhǔn)入門檻高、研發(fā)周期長、資金投入大的特點(diǎn)。
然近些年，汽車產(chǎn)品不斷的降價(jià)，但汽車還是一個(gè)耐用的大件商品，必須要保持相當(dāng)長的時(shí)間的售后配件的供應(yīng)能力。同時(shí)開發(fā)一個(gè)汽車零件需要投入大量的驗(yàn)證工作，更換元件帶來的驗(yàn)證工作也是巨大的，所以整車制造企業(yè)和零部件供應(yīng)商也需要維持較長時(shí)間的穩(wěn)定供貨。
針對(duì)車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體的X射線無損檢測設(shè)備，能夠幫助汽車半導(dǎo)體研發(fā)過程中進(jìn)行可行性分析，幫助改善生產(chǎn)工藝，進(jìn)一步提升驗(yàn)證的效率。
汽車產(chǎn)品制造工藝的要求，雖然汽車的零件也在不斷的向小型化和輕量化發(fā)展，但相對(duì)消費(fèi)產(chǎn)品來說，在體積和功耗上還相對(duì)可以放松，一般使用的封裝較大，以保證有足夠的機(jī)械強(qiáng)度并符合主要的汽車供應(yīng)商的制造工藝。
X射線檢測設(shè)備還可以用于檢測封裝后的車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體，幫助提升產(chǎn)品的一致性，利用X射線的穿透性，能夠在不破壞產(chǎn)品外觀的前提下，對(duì)大批量的功率半導(dǎo)體進(jìn)行在線100%全檢，保證所有出廠的汽車半導(dǎo)體在生產(chǎn)工藝上不存在缺陷，提高產(chǎn)品可靠性。
功率半導(dǎo)體是電力電子裝置實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換、電路控制的核心器件，主要用于變頻、整流、變壓、功率縮放、功率調(diào)節(jié)等場景，汽車功率半導(dǎo)體主要運(yùn)用在汽車動(dòng)力控制系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、燃油噴射、底盤安全等系統(tǒng)當(dāng)中，新能源汽車需要大量功率半導(dǎo)體來實(shí)現(xiàn)車輛頻繁的電壓變換需求。目前新能源汽車搭載的功率半導(dǎo)體主要以IGBT、MOSFET為主。
X射線半導(dǎo)體檢測作為車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體封測中的一環(huán)，起到了保駕護(hù)航的作用。
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