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在過去的十年當(dāng)中，錫膏印刷機(jī)和表面貼裝技術(shù)(SMT)貼片機(jī)的性能得到了改善，這讓組裝的速度、精確度和可靠性都得到了提高。元器件的生產(chǎn)幾乎于全自動(dòng)，這雖然杜絕了因?yàn)槿斯そM裝可能產(chǎn)生的錯(cuò)誤，但是因?yàn)樵诒砻尜N裝印刷電路板制造業(yè)，元件的微型化和密集化是一直以來的發(fā)展趨勢(shì)，由此而產(chǎn)生的錫膏粘污、元件偏移等質(zhì)量缺陷依靠人工已經(jīng)不可能對(duì)分布細(xì)密的元件進(jìn)行可靠而一致的檢測(cè)。所以x-ray缺陷檢測(cè)設(shè)備備受青睞。
X-ray缺陷檢測(cè)技術(shù)的原理：
自動(dòng)x-ray檢查是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù)。當(dāng)組裝好的線路板沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下的探測(cè)器(一般為攝象機(jī))接受，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的射線相比，照射在焊點(diǎn)上的射線被大量吸收，而呈黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像，使得對(duì)焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀，故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷。
x-ray可以檢測(cè)BGA封裝的哪些缺陷
BGA封裝器件的缺陷的檢測(cè)問題有兩類:
（1）BGA封裝器件本身的檢測(cè)。在BGA封裝器件的生產(chǎn)過程中，可能會(huì)造成焊球丟失、焊球過小或過大、焊球橋連以及焊球缺損等。對(duì)BGA封裝器件進(jìn)行檢查，主要是檢查焊球是否丟失或變形。
（2）BGA封裝器件組裝焊點(diǎn)的檢查。主要檢查焊點(diǎn)是否存在橋接、開路、釬料不足、缺球、氣孔、移位等。
（3）BGA焊球本身在焊接之前就可能帶有孔洞或氣孔，是由于BGA焊球生產(chǎn)工藝造成的,PCB再流焊是，溫度曲線設(shè)計(jì)不合理則是形成空洞的重要原因。x-ray缺陷檢測(cè)技術(shù)也可以方便直接的檢測(cè)出該缺陷
通過對(duì)BGA封裝器件可視圖像X-ray檢測(cè)和分析，可以很清晰地檢測(cè)出BGA封裝器件貼裝焊點(diǎn)的各種缺陷;x-ray缺陷檢測(cè)方法也能夠自動(dòng)計(jì)算BGA封裝器件貼裝焊點(diǎn)的空洞率，對(duì)空洞缺陷的快速檢測(cè)和預(yù)防具有實(shí)際意義。
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