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X射線(xiàn)無(wú)損檢測(cè)技術(shù)助芯片發(fā)展一臂之力

發(fā)布時(shí)間：2019-05-27 09:00:05

最近，由于持續(xù)發(fā)酵的“華為”事件，大家對(duì)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)注達(dá)到前所未有的高度。那么，什么是芯片？芯片的制造過(guò)程到底有多復(fù)雜呢？

芯片，半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，即集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit，縮寫(xiě)作 IC；或稱(chēng)微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

電子芯片應(yīng)用廣泛，我們?nèi)粘Ｉ钪锌吹降?、用過(guò)的手機(jī)、電腦、空調(diào)、平板等等電子設(shè)備想要運(yùn)行，都離不開(kāi)這小小的“動(dòng)力源”。

雖然芯片體積小，但由于上面需要無(wú)數(shù)的導(dǎo)線(xiàn)及成千上萬(wàn)根晶體管排布，所以其制造難度大，技術(shù)需求高，目前中國(guó)芯片的自給自足率很低，所以能掌握先進(jìn)芯片技術(shù)的美國(guó)，才能如此強(qiáng)硬。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)半導(dǎo)體芯片的研發(fā)包括：硅晶圓-光刻-摻雜-封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，隨著電子芯片尺寸的不斷減小和內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜程度的不斷提高，對(duì)于芯片的檢驗(yàn)難度也越來(lái)越大，想要獲得完整的具有高清晰度的芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖像更是難上加難。

當(dāng)前芯片檢驗(yàn)的常用方法通常是將芯片層層剝開(kāi)，再用電子顯微鏡對(duì)每一層表面進(jìn)行拍攝，這樣檢測(cè)方式對(duì)芯片具有極大破壞性，此時(shí)，X射線(xiàn)無(wú)損檢測(cè)技術(shù)也許可助一臂之力。

電子芯片X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備主要是利用X射線(xiàn)照射芯片內(nèi)部，由于X射線(xiàn)的穿透力很強(qiáng)，能夠穿透芯片后成像，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂情況可以一覽無(wú)余，使用X射線(xiàn)對(duì)芯片檢測(cè)的最主要特點(diǎn)就是對(duì)芯片本身沒(méi)有損傷，因此這種檢測(cè)方式也叫無(wú)損探傷。